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环球仪器：FuzionSC半导体贴片机演示锡球间距仅40微米的倒装芯片工艺
倒装芯片工艺 倒装芯片近年已成为高性能封装的互连方法，主要应用在无线局域网天线、系统封装、多芯片模块、图像传感器、微处理器、硬盘驱动器、医用传感器以及无线射频识别等等。 为了实现高良率的倒装芯片工 ...查看更多
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环球仪器：要组装微细、特大及异型元件，还要半导体应用，FZ7贴装头能全包下来
环球仪器的FZ7贴装头，配备7个轴心，在Fuzion系列平台中，扮演重要角色。FZ7既贴装微细元件、特大元件、也能应对异型元件，在半导体应用上表现出色。 FZ7平动式贴装头，在贴片机 ...查看更多
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环球仪器：想减少新品导入时间8成，还能达至100%直通率吗？
当新的产品程序完成并优化后，下一步是进入量产。在理想的情形下，只要将产品程序加载到贴片机的控制器上，元件也按送料器上料清单安装好后，贴片机就顺利进入量产。不过，在这中间往往因以下数据不全，需要花上数小 ...查看更多
环球仪器携先进汽车电子解决方案亮相德国慕尼黑电子展
环球仪器以“迈向高速生产”为题，将参加在11月14至17日于德国慕尼黑举行的电子展（A2馆433号展位）。环球仪器将在现场向观众演示其高度灵活的Uflex™ 自动化 ...查看更多
